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SpaceX据称正推进首次公开募股计划 拟募资远超300亿美元

据财联社报道,SpaceX正推进首次公开募股计划,拟募资远超300亿美元。该公司目标整体估值约1.5万亿美元,并计划最快于2026年中后期上市...

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AI

豪威集团港股上市获中国证监会备案

中国证监会国际合作司发布关于豪威集成电路(集团)股份有限公司境外发行上市备案通知书...

豪威科技

IC设计

功率半导体企业维安股份启动IPO辅导

上海维安电子股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为中信证券,该公司主营电路保护及功率半导体产品...

功率半导体

功率器件

兴福电子拟投资4.8亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目,布局光刻胶上游材料

12月9日晚间,兴福电子公告称,为响应市场持续增长需求,巩固公司在电子化学品行业的竞争优势,拟投资约4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

存储市场竞争白热化,大普微靠什么“出圈”?

深圳大普微电子股份有限公司携旗下Gen5 122TB SSD、Gen5 SCM SSD等多款前沿产品重磅亮相集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会....

存储器 SSD

存储器

同华电子半导体功率器件封装项目签约落户钟祥

12月5日,钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议...

功率半导体

功率器件

总投资30亿,阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工

12月7日,阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行,该项目预计总投资达30亿元...

半导体材料

材料/设备

纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市

12月8日,纳芯微在港交所主板挂牌上市,借“A+H”双平台加速全球化进程....

通信芯片 模拟芯片 纳芯微电子

IC设计

三安光电:800G光芯片产品已实现小批量出货

三安光电12月8日在互动平台表示,公司的400G光芯片产品已实现批量出货,800G光芯片产品已实现小批量出货....

芯片 三安光电

IC设计