半导体新闻资讯-第93页-全球半导体观察

蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署融资金额超22亿元人民币

2026-02-27

据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币...

自动驾驶汽车芯片

IC设计

博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2026-02-27

2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package平台的2纳米定制计算S...

博通 SoC芯片

IC设计

广州再添两大百亿级半导体项目

2026-02-27

黄埔区落地两个百亿级半导体产业项目，分别为投资100亿元的黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目...

集成电路

制造/封测

盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

2026-02-27

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单...

半导体设备

材料/设备

普冉股份2025年净利2.08亿元

2026-02-27

公告显示，经初步核算，普冉股份2025年实现营收23.2亿元，同比增长28.62%；归母净利润2.08亿元，同比下降28.79%...

存储器普冉股份

存储器

阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产

2026-02-27

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪...

ASML 半导体设备

材料/设备

江苏多晶硅企业，递交科创板IPO！

2026-02-26

据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券...

多晶硅半导体材料

材料/设备

铠侠 UFS 5.0 嵌入式闪存开始送样

2026-02-26

2月25日，铠侠宣布，其已开始提供面向下一代 UFS 标准（UFS 5.0）的嵌入式闪存评估样品...

闪存铠侠

存储器

中芯国际拟发行股份购买中芯北方49%股权，申请文件获上交所受理

2026-02-26

2月25日，中芯国际发布公告称，公司拟发行股份购买中芯北方集成电路制造（北京）有限公司...

中芯国际晶圆制造

制造/封测

蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署融资金额超22亿元人民币

博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

广州再添两大百亿级半导体项目

盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

普冉股份2025年净利2.08亿元

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江苏多晶硅企业，递交科创板IPO！

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中芯国际拟发行股份购买中芯北方49%股权，申请文件获上交所受理

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