半导体新闻资讯-第94页-全球半导体观察

佰维存储：宇树科技Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

2025-12-09

12月8日，佰维存储在互动平台表示，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品...

eMMC 佰维存储

存储器

塔塔电子制造子公司与英特尔达成合作

2025-12-09

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户...

晶圆制造英特尔

制造/封测

软银与英伟达拟以140亿美元估值投资Skild AI

2025-12-09

据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元...

软银集团英伟达 AI

AI

三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold发布，汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能

2025-12-08

三星品牌史上首款三折叠手机发布…

汇顶科技

智能终端

纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

2025-12-08

近日，纳微半导体与威世相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配...

功率半导体碳化硅

功率器件

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

2025-12-08

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司...

芯片格力集团碳化硅

IC设计

存储芯片跃升AI时代战略性关键物资，时创意剖析战略布局与产品突围策略

2025-12-08

在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题...

存储芯片

存储器

VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划

2025-12-08

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发...

晶圆制造

制造/封测

天域半导体登陆港交所，“SiC外延第一股”诞生

2025-12-08

12月5日，国内碳化硅外延片领军企业广东天域半导体股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市...

碳化硅第三代半导体半导体IPO

材料/设备

佰维存储：宇树科技Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

塔塔电子制造子公司与英特尔达成合作

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