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恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段...

SoC芯片 AI

IC设计

新声半导体完成近3亿元C轮融资

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割,本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元...

射频器件

功率器件

哈尔滨工程大学成立全国首家船海核领域集成电路学院

哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院...

集成电路

制造/封测

全栈自研实力亮剑!康芯威携创新存储方案亮相MTS2026!

国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限公司重磅参展...

存储器 SSD eMMC

存储器

锚定AI应用场景,康盈半导体三大AI存储产品闪耀MTS2026

康盈半导体锚定机遇,抢抓风口,聚力攻坚,在MTS 2026存储产业趋势研讨会上,重点展示了其今年8月重磅发布的三大AI应用产品,包括KOWIN ePO...

存储器 SSD 康盈半导体

存储器

SK海力士荣获全球半导体联盟2025年度两项大奖

SK海力士宣布,于当地时间4日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟*( 以下简称“GSA”)颁奖典礼上,荣获年营收超10亿...

存储器 半导体 SK海力士

存储器

挑战英伟达带宽瓶颈:云天励飞CEO陈宁浅谈“GPNPU+3D Memory”的国产AI芯片新范式

12月2日,在香港举行的2025 GIS大会开幕式暨全球创新领袖峰会上,一场汇聚AI领域“全明星阵容”的巅峰对话引发关注...

AI芯片

IC设计

国内企业级SSD厂商容量突破,QLC助力122TB落地,剑指245TB

大普微正凭借持续的技术突破与产品迭代快速崛起,逐步确立其在QLC企业级SSD市场的地位...

存储器 SSD

存储器

智汇全球,定义“新制造”:2025 GIS全球创新展描绘大湾区消费电子新蓝图

12月2日,备受瞩目的“2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会”(Global Innovation Show)在香港亚洲国际博览馆盛大开幕...

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