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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-25
上交所上市审核委员会2月24日审议通过了盛合晶微科创板IPO申请，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业...
半导体封测
制造/封测
ASML近日宣布在极紫外光（EUV）技术上取得重大进展，计划将光源功率从600W提升至1000W...
ASML EUV光刻机
材料/设备
Meta与AMD宣布了一项重磅协议，计划在未来五年内采购价值高达600亿美元的人工智能芯片...
AMD
AI
2026-02-24
北京大学团队成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限，研制出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管...
IC设计
英伟达和Meta Platforms宣布建立多年战略合作伙伴关系。Meta已经是英伟达芯片的第二大买家...
英伟达
彤程新材料集团股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市...
半导体材料 光刻胶
研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元
半导体设备
蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮...
AI芯片
2026-02-23
到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地，建设工业智能体创新中心...
人工智能
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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