半导体新闻资讯-第98页-全球半导体观察

存算协同破局！铨兴科技以“双赛道”战略加速AI普惠化进程

2025-12-03

深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）董事长黄少娃应邀出席TrendForce集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会...

存储器 SSD

存储器

建兴储存携矩阵产品闪耀MTS2025盛会，解锁存储行业新可能

2025-12-03

作为铠侠旗下的核心SSD供应商，建兴储存本次聚焦于AI、边缘计算与高性能服务器等领域的存储需求...

SSD

存储器

2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会在香港盛大启幕

2025-12-03

12月2日，东方之珠香港迎来了一场思想与创新的风暴。以“智汇全球 · 绿创未来”为主题的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会，在香港...

AI芯片 AI大模型具身智能

AI

瞄准先进封装市场，英特尔携手安靠韩国部署EMIB产能

2025-12-03

韩媒近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线...

英特尔先进封装

制造/封测

宏光半导体1.14亿港元收购深圳镓宏12.98%股权

2025-12-03

12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务...

氮化镓第三代半导体

材料/设备

虞仁荣向宁波东方理工大学捐赠超36亿元股票

2025-12-03

在2025年12月2日的公告中，豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份...

豪威科技

IC设计

清微智能成功融资20亿元，瞄准非GPU架构AI芯片市场

2025-12-03

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资...

芯片 AI芯片

AI

三星电子第六代HBM4芯片开发完成，量产目标2025年底

2025-12-03

三星电子近日宣布已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段...

三星电子 HBM4

存储器

Marvell以最高55亿美元收购Celestial AI

2025-12-03

Marvell Technology近日宣布，将以最高55亿美元收购矽谷光子技术新创Celestial AI，抢攻AI数据中心光子互连市场...

Marvell AI

IC设计

存算协同破局！铨兴科技以“双赛道”战略加速AI普惠化进程

建兴储存携矩阵产品闪耀MTS2025盛会，解锁存储行业新可能

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虞仁荣向宁波东方理工大学捐赠超36亿元股票

清微智能成功融资20亿元，瞄准非GPU架构AI芯片市场

三星电子第六代HBM4芯片开发完成，量产目标2025年底

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