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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-13
证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司向北京证监局提交IPO辅导备案...
半导体设备
材料/设备
三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供...
三星电子 HBM4
存储器
华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%...
华虹半导体
制造/封测
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》
半导体 AI芯片
2026-02-12
2月10日晚间，华天科技披露重大资产重组公告，宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式...
华天科技
功率器件
2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司向江苏证监局提交IPO辅导备案...
半导体设备 半导体封测
上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”，核心业务聚焦云端AI芯片设计领域...
GPU
IC设计
天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）...
芯原股份
中微半导拟对公司IPO募投项目结项，并将节余募集资金1.21亿元用于永久补充流动资金，将节余募集资金1亿元用于新募投项目...
中微半导体
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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