半导体新闻资讯-第97页-全球半导体观察

荣耀前CEO赵明入职千里科技任联席董事长

2026-02-17

提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人...

智能终端

晶瑞电材拟 6 亿元投建集成电路配套关键材料基地

2026-02-17

包括一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的生产项目...

半导体材料晶瑞电材

材料/设备

OpenAI推出首款采用Cerebras芯片的模型

2026-02-14

当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark...

芯片

AI

SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿

2026-02-14

天眼查App显示，近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元...

SK海力士

材料/设备

聚辰股份：2025年度净利润同比增长25.01%

2026-02-14

聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片等出货量快速增长...

聚辰半导体 DDR5

存储器

3D AI芯片创企算苗科技完成两轮累计规模近10亿元融资

2026-02-14

京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产...

AI芯片

AI

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

2026-02-14

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造...

半导体设备 HBM

存储器

图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

2026-02-13

AI芯片创新企业图灵进化与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片...

集成电路 AI芯片

AI

金海通：拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

2026-02-13

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”...

半导体设备

材料/设备

荣耀前CEO赵明入职千里科技任联席董事长

晶瑞电材拟 6 亿元投建集成电路配套关键材料基地

OpenAI推出首款采用Cerebras芯片的模型

SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿

聚辰股份：2025年度净利润同比增长25.01%

3D AI芯片创企算苗科技完成两轮累计规模近10亿元融资

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

金海通：拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

每日行情

主编推荐

研究报告