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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-10
近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）发生工商变更，出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币，增幅约1038%...
集成电路
制造/封测
三星电子预计于本月下旬开始向英伟达交付HBM4，成为全球首家大规模量产和出货HBM4的企业...
三星电子 英伟达 HBM4
存储器
欧盟委员会2月9日宣布，欧盟在比利时微电子研究中心启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC...
ASML 芯片法案
IC设计
意法半导体2月9日宣布，通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作，与亚马逊云科技深化战略协作...
意法半导体 亚马逊 大数据
数据中心/服务器
澜起科技此次在港股上市，是迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO，该公司也成为港股高速互连芯片领域第一股...
芯片 澜起科技
该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等...
功率器件
2026-02-09
2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书...
碳化硅
材料/设备
英飞凌科技股份公司正式宣布，将以5.7亿欧元的企业价值，收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合...
英飞凌 传感器
根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程...
半导体材料 半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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