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亚马逊发布Trainium3 AI芯片

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上,亚马逊云端服务(AWS)正式推出其最新一代AI芯片Trainium3...

亚马逊 AI芯片

IC设计

美迪凯:拟定增募资不超过7亿元 用于MEMS器件光学系统制造项目等

美迪凯公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目...

MEMS

制造/封测

三星电子平泽P5工厂建设加速 预计2028年投产或将提前投产

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂的建设,目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标...

三星

存储器

通信芯片设计企业递表港交所

近日,据港交所披露,上海移芯通信科技股份有限公司递表港交所主板,中信建投国际为其独家保荐人...

通信芯片

IC设计

合力泰投资5000万元设立产业基金 聚焦半导体与人工智能等前沿科技

合力泰科技股份有限公司近日宣布,计划投资5000万元人民币,与福建省电子信息产业股权投资管理有限公司...

半导体

制造/封测

园林股份1.12亿参股华澜微

12月1日晚间,园林股份发布公告拟耗资1.12亿元参股杭州半导体公司华澜微,引发上交火速发函“五连问”...

存储器

存储器

探路者拟6.78亿元控股两家芯片公司

12月1日晚间,探路者控股集团股份有限公司披露公告,该公司拟共计斥资6.78亿元收购两家芯片公司股权...

芯片设计 MCU IC芯片

IC设计

英伟达20亿美元入股新思科技

英伟达近日宣布将以20亿美元入股电子设计自动化行业的领军企业新思科技成为其第七大股东,,持股比例为2.6%...

英伟达 新思科技Synopsys

IC设计

干货 | MTS2026集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2025年11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会...

DRAM 存储器 NAND Flash

存储器