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日本将提供至多452亿日元,补贴新一代光电融合半导体项目

1月30日,日本经济产业省宣布,将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补...

半导体 芯片

IC设计

OPPO旗下哲库广东公司注销,但保留架构团队

据企查查信息显示,1月25日,哲库科技(广东)有限公司经营状态由存续变更为注销,该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股...

手机芯片 芯片设计 OPPO

IC设计

国内10家半导体企业IPO最新跟踪

近日,龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo....

半导体 芯片 科创板

IC设计

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024年1月23日,概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。据介绍,概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米,总建筑面...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

上海:2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元

近期,上海市第十六届人大二次会议在世博中心开幕,上海市市长龚正作《政府工作报告》(以下称报告)...

集成电路 半导体产业

IC设计

近2亿元到账!珠海横琴集成电路产业补贴发放

近日,横琴2022年度促进集成电路产业发展资助资金已陆续发放到账,总补贴金额近2亿元,第一批次发放企业中,单家企业补贴金...

集成电路 IC芯片

IC设计

广东、成都、重庆集成电路新政,提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等

迈入2024年,广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策,推动本地集成电路产业链的进一步发展...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

AMD首批Instinct MI300X已开始交付

AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算(HPC)加速器Instinct MI300X,并率先交付合作伙伴LaminiAI使用...

AMD 英伟达 AI

IC设计

2023年爆火的OpenAI,在2024年开始筹划自己制造芯片?

据外媒消息,OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺,计划在未来成立一家芯片制造公司,目前,其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服...

AI芯片 人工智能 HBM

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