IC设计资讯-第105页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年

2024-02-01

据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至....

高通苹果公司基频芯片

七部门：加快突破GPU芯片等技术，建设超大规模智算中心

2024-01-31

近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推...

宁波众芯半导体设备搬入

2024-01-31

2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行...

芯片设计半导体芯片

日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目

2024-01-31

1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补...

半导体芯片

OPPO旗下哲库广东公司注销，但保留架构团队

2024-01-30

据企查查信息显示，1月25日，哲库科技（广东）有限公司经营状态由存续变更为注销，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股...

手机芯片芯片设计 OPPO

国内10家半导体企业IPO最新跟踪

2024-01-29

近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo....

半导体芯片科创板

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024-01-26

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。据介绍，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面...

集成电路 IC设计 EDA

上海：2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元

2024-01-25

近期，上海市第十六届人大二次会议在世博中心开幕，上海市市长龚正作《政府工作报告》（以下称报告）...

集成电路半导体产业

近2亿元到账！珠海横琴集成电路产业补贴发放

2024-01-25

近日，横琴2022年度促进集成电路产业发展资助资金已陆续发放到账，总补贴金额近2亿元，第一批次发放企业中，单家企业补贴金...

集成电路 IC芯片

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