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直击多家半导体相关厂商IPO最新进展

近日,多家半导体企业IPO迎来最新进展,其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列...

半导体 芯片设计 科创板

IC设计

交易金额约4358亿,这起半导体并购案传来新进展

当地时间6月12日,据路透社报道,欧盟将有条件批准美国半导体厂商博通对云计算公司VMware的收购案,交易金额约610亿美元...

芯片 大数据 博通

IC设计

国家发改委:在集成电路等战略性新兴产业深入推进产教融合

6月13日,国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方案(2023—2025年)》提到,到2025年,国家产教融合试点城市...

集成电路 芯片

IC设计

九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”揭牌

据湖北九峰山实验室消息,6月7日,九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。将针对化合物半导体EDA软件中电...

芯片设计 化合物半导体 EDA

IC设计

格科微:12英寸CIS项目达到大规模量产条件

6月12日,格科微发布公告称,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功...

集成电路 芯片

IC设计

【会议预告】王辉:HPC开启算力革命,EDA如何助力大芯片产业成功破局?

6月16日,TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时,Cadence资深技术支持总监王辉将发表题为...

楷登电子 EDA ChatGPT

IC设计

22家单位共同建设,北京再添集成电路产业重磅平台

6月8日,北京集成电路产教联合体正式成立。据北京商报介绍北京集成电路产教联合体由北京经济技术开发区管委会牵头,北京电子科技...

集成电路 人工智能 半导体产业

IC设计

中国芯片:进口额下跌24.2%,出口额下降17.2%

近日,中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表(美元)。今年5月,中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和...

集成电路 芯片

IC设计

滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶

据滨海发布消息,日前,滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前,项目施工已转入二次结构和水电安装施工...

芯片 芯片设计

IC设计