IC设计资讯-第132页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关

2023-07-14

7月12日，教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示，将针对核心技术“卡脖子”问题，加强组织科研攻...

集成电路芯片技术

景嘉微：拟募资42亿元，加强布局GPU芯片领域

2023-07-14

7月13日，景嘉微发布公告称，长沙景嘉微电子股份有限公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过42亿元，扣除发...

芯片 GPU 景嘉微

欧盟、日本正在加速推动芯片计划实施

2023-07-12

当地时间7月11日，欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划，并制定了应对芯片短缺的紧急措施...

IC制造芯片制造芯片设计

华为增资至约406.41亿元

2023-07-12

据天眼查信息，近日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约405.41亿元人民币增至约406.41亿元人民币。该公司由华为投资控...

集成电路华为

联发科推出天玑6000系列移动芯片，采用6nm制程

2023-07-12

7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新...

联发科芯片 5G芯片

入列“国家队”！安徽大学牵头建设“集成电路”研究院

2023-07-10

近日，在安徽大学牵头下，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”正式揭牌...

集成电路 IC芯片

EDA企业国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资

2023-07-10

7月10日，国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投...

芯片设计 EDA

GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星

2023-07-07

据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造...

三星台积电 AI芯片

近100家！如何看待2023年Q2芯片融资？

2023-07-07

2023年以来，芯片行业仍然受需求侧逆风困扰，各领域的发展曲线走向不一。业界曾叹言，芯片行业融资难以再现前两年的繁华景象...

汽车芯片 AI芯片第三代半导体

< 130 131132133 134 135......873 >

粤公网安备 44030402006426号