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三星联手英特尔,在芯片等多领域探索合作

当地时间周一(5月30日),三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤,双方就新一代芯片、晶圆代工、PC...

半导体 三星电子 英特尔

IC设计

韩国对半导体有多拼?两大集团豪掷万亿重拳出击

今年以来,面对全球日益严峻的经济环境和行业供应链短缺问题,韩国采取多项举措不断发力半导体行业。与此同时,韩国本土半导体企业也紧随其步伐...

三星 半导体芯片 半导体产业

IC设计

射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息!

5月30日,国内射频芯片厂商富满微在投资者互动平台回应投资者关于“公司5G射频芯片目前产量是多少”的问询时表示,5G射频芯片订单逐步增长...

5G芯片 射频芯片 富满电子

IC设计

中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目

近日,中科亿海微宣布,公司如期完成总规模3亿元的B轮融资,本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投,山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本...

集成电路 芯片设计 FPGA

IC设计

全国首个!厦门集成电路芯片产业或再添重要生态基地

近日,厦门市开源芯片产业促进会成立并举行第一次会员大会。据悉,新成立的促进会将为厦门本地及引进的集成电路相关行业企业在开源芯片的产品开发...

集成电路 芯片设计 半导体产业

IC设计

EDA市场三足鼎立,国产EDA有何机会?

我国各方踊跃部署EDA产业并发动相关举措,鼓励政策亦将催动EDA产业进一步发展,而这一系列政策的实施,也将给予“正在寻风口”的EDA企业一个...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

珠海香洲区集中发力IC设计等主导产业 芯聚科技、芯试界等项目签约落地

据珠海发布消息,5月29日,广东珠海香洲召开产业发展大会。会上,投资总额207.7亿元的124个项目签约落地。趣印智慧、芯试界等12个...

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苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米

苹果新一代iPhone的A16芯片,传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程,但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4纳米....

台积电 芯片 苹果公司

IC设计

广东豪掷千亿争做半导体第三极

近日,高云半导体宣布完成8.8亿元的B+轮融资,由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,广东粤澳半导体产业投资基金...

集成电路 FPGA 半导体产业

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