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苹果2022WWDC“芯”看点

6月7日,一年一度的2022WWDC召开。今年的苹果WWDC可谓是软硬兼施,除了新的软件操作系统iOS16、macOSVentura、watchOS9...

手机芯片 芯片设计 苹果WWDC

IC设计

DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资,曾获联想投资

近日,国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体...

芯片 5G 联想

IC设计

延续摩尔定律,新型半导体研发实现新突破

据媒体报道,日前,一支由南洋理工大学、北京大学、清华大学和北京量子信息科学研究院的研究人员最近展示了利用范德华力成功地将单晶...

摩尔定律 半导体技术

IC设计

GPU价格又降了!

受下游应用需求低迷影响,GPU价格自去年12月以来不断下跌,近日外媒Tom's hardware报道,5月GPU价格环比再下降15%...

AMD 英特尔 CPU

IC设计

目标2500亿!深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设

6月6日,深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。其中战略性新兴产业重点领域包括与通信产业集群...

集成电路 半导体芯片 半导体产业

IC设计

六角形半导体项目签约上海 瞄准微系统处理芯片

据上海江桥消息,6月4日,上海嘉定区召开2022年“云招商”“云签约”大会,江桥镇的签约4个项目中包括六角形半导体项目...

半导体 SoC芯片

IC设计

国家第三代半导体技术创新中心(山西):今年计划投资7.37亿元

近日,山西省发改委公布2022年省定省管重点工程项目情况,其中包括国家第三代半导体技术创新中心。国家第三代半导体技术创新...

芯片设计 第三代半导体

IC设计

M2芯片终于现身,新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相

一如传闻所言,苹果在今年的开发者大会(WWDC)中,推出了M2芯片,以及搭载M2芯片的新MacBook Air与13寸MacBook Pro...

芯片 苹果公司 苹果macbook

IC设计

无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行

据无锡滨湖发布消息,近日,无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元,首期发行1亿元...

集成电路

IC设计