IC设计资讯-第206页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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AMD正式公布Zen 5：3nm工艺！全新架构颠覆Zen 4

2022-06-10

在2022年财务分析师大会上，AMD终于公布了新的CPU路线图，正式确认Zen 5家族。按计划，Zen 4架构将包括Zen 4...

瑞芯微斥资3000万元在北京成立集成电路公司

2022-06-10

据天眼查信息，2022年6月8日，瑞芯微（北京）集成电路有限公司成立，注册资本为3000万元人民币，法定代表人为励民...

集成电路 IC设计瑞芯微

模拟和混合信号芯片设计公司芯进电子，完成超亿元A轮融资

2022-06-10

近日，模拟和混合信号芯片设计公司成都芯进电子宣布完成A轮融资并获得超额认购，成功募集资金超过1亿元...

芯片设计传感器模拟芯片

瑞萨电子收购Reality AI，预计2022年年末前完成

2022-06-10

6月9日，瑞萨电子宣布，已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics,Inc.（Reality AI）达成最终协议，根据协议，瑞萨将...

瑞萨电子 MCU

深圳技术大学成立集成电路与光电芯片学院

2022-06-08

2021年，深圳技术大学与企业合作，联合兴办粤港澳大湾区第一所集成电路学院，致力培养湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才...

李在镕访欧：收购恩智浦？抢购EUV？

2022-06-08

三星副会长李在镕继5月30日与英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤之后，近日，又马不停蹄地出访欧洲，开始了新一轮的合作洽谈之旅...

三星 EUV光刻机恩智浦半导体

苹果2022WWDC“芯”看点

2022-06-08

6月7日，一年一度的2022WWDC召开。今年的苹果WWDC可谓是软硬兼施，除了新的软件操作系统iOS16、macOSVentura、watchOS9...

手机芯片芯片设计苹果WWDC

DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资，曾获联想投资

2022-06-08

近日，国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体...

芯片 5G 联想

延续摩尔定律，新型半导体研发实现新突破

2022-06-07

据媒体报道，日前，一支由南洋理工大学、北京大学、清华大学和北京量子信息科学研究院的研究人员最近展示了利用范德华力成功地将单晶...

摩尔定律半导体技术

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