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韦尔股份:车载CIS将迎来量价齐升的机遇

3月15日,韦尔股份发布关于接待机构调研情况的公告。根据公告,韦尔股份日前通过电话会议的形式接受了20多家机构集中调研...

芯片设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计

ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展

3月15日,格科微有限公司对公司募投项目、技术研发等业务进展进行了公告。截止目前,格科微在CMOS图像传感器方面...

集成电路 图像传感器

IC设计

南京海关:前2个月江苏省集成电路出口值391.6亿元,增长23.3%

据南京海关发布3月14日消息,2022年前2个月,江苏省进出口值8397.7亿元,同比增长15.1%,较全国整体增速高1.8个百分点,占全国进出口总值...

集成电路 IC

IC设计

井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等

3月15日,陆石投资宣布,公司于近期完成了对井芯微电子技术(天津)有限公司的投资。这是井芯微成立以来首轮融资...

芯片设计 通信芯片

IC设计

各产品线需求旺盛 北京君正2021年净利同比大增1174.08%

3月15日,北京君正公布2021年度业绩快报。数据显示,报告期内,公司实现营业总收入52.74亿元,比去年同期增长143.07%...

汽车电子 北京君正

IC设计

力芯微:控股子公司赛米垦拓拟增资引进投资者宁创投资、芯和投资等

3月15日,力芯微公告指出,为实现业务快速发展,优化资本结构,公司控股子公司赛米垦拓拟增加注册资本至750.00万元...

集成电路 芯片

IC设计

美的2024年量产汽车芯片,家电企业“造芯”进展如何?

2020年至2021年主要投产MCU芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。2024年,美的可实现汽车芯片的量产,并首先应用于新能源...

芯片设计 汽车芯片 MCU

IC设计

又一家半导体企业科创板首发过会!

3月14日,上交所发布科创板上市委2022年第18次审议会议结果公告,恒烁半导体(合肥)股份有限公司首发获通过...

芯片设计 NOR Flash MCU

IC设计

深圳哈勃注册资本增至70亿,华为加速扩张半导体“芯”版图

据天眼查信息显示,近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)工商信息发生变更,注册资本从45亿元增至70亿元,增幅55.56%...

华为 半导体芯片 哈勃科技

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