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涉及约1万项专利,LEKIN完成收购LG Innotek光电化合物半导体业务

据报道,苏州乐琻半导体有限公司(LEKIN)宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割,具体涵盖了近1万项专利及...

半导体 芯片设计 化合物半导体

IC设计

联想大动作,从投资向自主造芯转变?

造芯是近年来的热词,联想作为我国在个人电脑行业深耕多年的老牌科技巨头,其动态引人关注。近年联想在芯片领域动作频频,业界不禁猜测难道联想正式...

芯片设计 联想

IC设计

联发科2月营收年增22.97%,创历史同期新高纪录

IC设计大厂联发科10日公布2月营收,金额为新台币400.29亿元,较1月份减少7.99%,较2021年增加22.97%,为历史同期新高纪录...

联发科 IC设计 CPU

IC设计

广东省半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心成立

据羊城晚报报道,3月10日,广东省重点产业园区知识产权协同运营体系建设现场推进会暨广东省半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心揭牌...

集成电路 半导体产业

IC设计

商汤科技成立新公司,涉及集成电路设计等

爱企查显示,近日,深圳乐檬科技服务有限公司成立,注册资本500万人民币,经营范围含人工智能应用软件开发;集成电路芯片设计及服务等。股东信息...

集成电路 芯片设计

IC设计

集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管

近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管...

集成电路 晶体管

IC设计

泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

3月10日上海泰矽微(Tinychip Micro)宣布量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

苹果春季新品发布:包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身

3月9日凌晨两点,苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air...

芯片 苹果公司

IC设计

韦尔股份:预计2021年度净利润44.68亿元至48.68亿元 同比最高增长79.91%

3月8日,韦尔股份发布2021年经营情况简报。2021年度,公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长...

IC设计 韦尔股份 图像传感器

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