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国微思尔芯研发中心项目开工 总占地面积约1.5万平方米

据国微思尔芯公众号消息,11月12日,上海国微思尔芯技术股份有限公司(以下简称“国微思尔芯”)研发中心项目奠基暨开工仪式在临港新片区科技城举行...

芯片设计 EDA

IC设计

安路科技登陆科创板 市值逼近300亿元

11月12日,上海证券交易所发布消息称,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)正式登陆科创板,上市首日市值一度超过300亿元...

FPGA 安路科技

IC设计

九鼎新材更名为正威新材,欲布局半导体领域

11月10日,九鼎新材发布公告称,经公司申请,并经深圳证券交易所核准,公司证券简称自2021年11月11日起由“九鼎新材”变更为“正威新材”...

集成电路

IC设计

泛半导体CIM系统企业哥瑞利完成3亿C轮融资,推动12寸国产MES软件落地

近日,根据36氪消息,国内泛半导体CIM企业哥瑞利软件(Glorysoft)完成3亿元人民币C轮融资,本轮融资由招商局资本和国新风险投资联合领投...

半导体产业

IC设计

高性能微控制器芯片厂商列拓科技,获数千万元天使轮融资

11月11日,高性能微控制器及生态芯片供应品牌“列拓科技”已于近日获数千万元天使轮融资,本轮投资由创享投资领投,国内元器件电商龙头立创商城跟投。据列拓...

MCU

IC设计

富瀚微:拟参与设立半导体产业基金

11月11日,上海富瀚微电子股份有限公司(以下简称“富瀚微”)发布晚间公告称,公司与江阴市人民政府签订战略合作协议,拟参与设立半导体产业基金...

半导体产业 富瀚微

IC设计

芯原股份:神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用

11月12日,芯原股份今日宣布面向人工智能应用的神经网络处理器(Vivante NPU)IP已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中...

芯片设计 人工智能 芯原股份

IC设计

乘联会:三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过

近日,乘联会在2021年10月全国乘用车市场分析月度会议上表示,三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过,10月供给芯片环比增长10%左右...

汽车芯片

IC设计

三菱电机:将向功率半导体投资1300亿日元

三菱电机于11 月 9 日举行了功率器件业务的业务说明会,并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资 1300 亿日元,直至 2025 年。该公司计划在...

功率半导体

IC设计