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证监会同意东芯半导体科创板IPO注册

11月9日晚,证监会官方微信发布消息称,证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司(下称“东芯半导体”)科创板首次公开发行股票注册,东芯半导体及其承销...

科创板 东芯半导体

IC设计

芯耀辉科技正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室

据芯耀辉科技有限公司官微消息,11月5日,澳门社会文化司司长、横琴粤澳深度合作区管委会副主任欧阳瑜一行...

集成电路

IC设计

敏芯股份:以396.40万元收购关联人所持芯仪微20%少数股东权益

11月9日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司发布公告称,公司以自有资金人民币396.40万元收购关联人朱潇挺所持苏州芯仪微...

集成电路 IC设计 MEMS

IC设计

募集13.03亿元 ,国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路

11月9日,据上海证券交易所官网消息,上海安路信息科技股份有限公司经历了半年多的历程,终得以登上科创板之路...

芯片设计 FPGA 国产芯片

IC设计

浙江光电产业新政发布,高额补贴高端芯片等领域

近日,《浙江省光电产业发展行动计划(2021-2025年)》(以下简称《行动计划》)印发。《行动计划》提出,到2025年,浙江省光电产业发展水平居.....

芯片制造 半导体产业

IC设计

日本将立法补贴半导体制造,台积电或成为首家受益者

据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴...

先进半导体 台积电 晶圆制造

IC设计

臻镭科技IPO再进一步 将于11月9日首发上会

上交所披露公告显示,浙江臻镭科技股份有限公司(下称“臻镭科技”)将于11月9日科创板首发上会...

芯片设计 科创板 射频芯片

IC设计

AMD宣布与Meta合作,并发布新芯片

11月9日,芯片巨头AMD宣布,Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振,AMD股价创历史新高,上涨了12%以上,创下.....

芯片制造 AMD

IC设计

苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU

近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片...

手机芯片 苹果公司 半导体硅片

IC设计