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敏芯股份:以396.40万元收购关联人所持芯仪微20%少数股东权益

11月9日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司发布公告称,公司以自有资金人民币396.40万元收购关联人朱潇挺所持苏州芯仪微...

集成电路 IC设计 MEMS

IC设计

募集13.03亿元 ,国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路

11月9日,据上海证券交易所官网消息,上海安路信息科技股份有限公司经历了半年多的历程,终得以登上科创板之路...

芯片设计 FPGA 国产芯片

IC设计

浙江光电产业新政发布,高额补贴高端芯片等领域

近日,《浙江省光电产业发展行动计划(2021-2025年)》(以下简称《行动计划》)印发。《行动计划》提出,到2025年,浙江省光电产业发展水平居.....

芯片制造 半导体产业

IC设计

日本将立法补贴半导体制造,台积电或成为首家受益者

据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴...

先进半导体 台积电 晶圆制造

IC设计

臻镭科技IPO再进一步 将于11月9日首发上会

上交所披露公告显示,浙江臻镭科技股份有限公司(下称“臻镭科技”)将于11月9日科创板首发上会...

芯片设计 科创板 射频芯片

IC设计

AMD宣布与Meta合作,并发布新芯片

11月9日,芯片巨头AMD宣布,Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振,AMD股价创历史新高,上涨了12%以上,创下.....

芯片制造 AMD

IC设计

苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU

近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片...

手机芯片 苹果公司 半导体硅片

IC设计

苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya

据微信公众号熹联光芯消息,2021年10月底,苏州熹联光芯微电子科技有限公司正式完成对德国斯科雅有限公司股权并购...

半导体产业

IC设计

芗城4个招商项目集中签约,华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资

据福建日报消息,近日,福建漳州芗城区举行项目签约仪式,4个重大招商项目集中签约,总投资11.3亿元...

半导体 芯片制造 电子元器件

IC设计