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博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能

近日,从海外媒体获悉,德国汽车零部件巨头博世集团宣布,已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设,以及在马来西亚槟城...

先进半导体 芯片设计

IC设计

智明达投资集成电路研发商铭科思微,持股34.99%

11月1日,成都智明达电子股份有限公司新增对外投资企业,成都铭科思微电子技术有限责任公司,投资比例34.99%...

半导体 集成电路

IC设计

Google正发展第二代Tensor芯片,预料搭载在下一代Pixel手机

随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市,外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机甚至Google的硬件产品带往下个阶...

三星 谷歌pixel Google

IC设计

中新广州知识城总体发展规划发布:将建设国家级集成电路产业园

近日,广东省政府官网发布关于印发《中新广州知识城总体发展规划(2020—2035年)实施方案》的通知...

集成电路 半导体产业 第三代半导体

IC设计

全国首个MEMS产业知识产权联盟在纳博会揭牌启动

近日,2021年纳博会知识产权论坛在金鸡湖国际会议中心举行。会上,MEMS产业知识产权联盟揭牌和全国首个“MEMS产业专利池”启动运营...

MEMS IC

IC设计

士兰微:2021年第三季度净利润约2.97亿元,同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报,前三季度公司实现营业收入52.22亿元,同比增长76.18%;归属于上市公司股东的净利润7.28亿元...

半导体 士兰微电子

IC设计

英特尔亮剑,加速创新拥抱开发者

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日,英特尔On技术创新峰会上,新任英特尔中国区董事长王锐如是说...

芯片 GPU 英特尔处理器

IC设计

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资,云晖资本独家领投

近日,镕铭微电子(济南)有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投,广发信德...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日,纳思达股份有限公司发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书...

集成电路 半导体芯片 SoC芯片

IC设计