IC设计资讯-第328页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

工信部：政府在国家层面上将对芯片产业给予大力扶持

2021-03-01

3月1日上午，国务院新闻办举行工业和信息化发展情况新闻发布会。会上，工业和信息化部部长肖亚庆介绍工业和信息化发展情况...

半导体集成电路芯片

又一家！华为哈勃入股立芯软件

2021-03-01

企查查资料显示，2月26日，华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资——上海立芯软件科技有限公司...

半导体华为哈勃科技

科技部部长王志刚：强化集成电路等领域创新平台建设

2021-03-01

2月26日，国务院新闻办召开新闻发布会。会上，科技部部长王志刚介绍加快建设创新型国家、全面支撑新发展格局有关情况...

半导体集成电路芯片

国防科技大学联合国内外单位研发出新型可编程硅基光量子计算芯片

2021-03-01

国防科技大学计算机学院QUANTA团队，联合军事科学院、中山大学等国内外单位，研发出一款新型可编程硅基光量子计算芯片...

集成电路芯片 IC设计

6500亿韩元和370亿美元，韩美两国推动半导体产业发展

2021-02-26

近日，韩国和美国政府各自都在通过资金扶持的方式推动半导体产业的发展。韩国《NEWSIS》2月25日报道...

半导体集成电路芯片

拜登签令审查半导体等关键产品供应链外交部回应

2021-02-26

美国总统拜登24日签署行政令，要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体等四类关键产品供应链风险的评估...

韩国经济副总理洪楠基：筹集6500亿韩元系统半导体基金 3月将批准“龙仁”半导体集群

2021-02-26

韩国《NEWSIS》2月25日报道，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了...

半导体产业

泰凌微拟科创板上市，这两家半导体厂商也计划A股IPO

2021-02-25

近日，上海监管局披露了泰凌微电子（上海）股份有限公司、上海伟测半导体科技股份有限公司以及上海兰宝传感科技股份有限公司的上市辅导备案情况报告公示...

集成电路传感器泰凌微电子

芯翼信息科技XY1100系列芯片携众多智能模组、智能表计等行业主流应用精彩亮相MWC上海展

2021-02-25

作为5G物联网终端SoC提供商，芯翼信息科技本次展会上重磅展示第三代NB-IoT XY1100家族系列芯片，同时携众多...

物联网 5G芯片 AIoT

< 326 327328329 330 331......874 >

粤公网安备 44030402006426号