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收购、参股、设立新公司 ,又一家上市公司大举进军半导体

英唐智控称,上述合作是公司在贯彻并实施半导体产业的战略布局。公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业,或者与芯片原厂成立技术研发合资公司,从而...

IC设计 半导体产业

IC设计

紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证

紫光展锐昨(3)日宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。A...

5G 紫光展锐

IC设计

半导体业:积极担责,承压前行

新冠肺炎疫情期间,半导体企业积极承担责任,不仅防控器材相关供应商加班加点保证出货,IC设计、制造、封测以及IDM等全产业链企业也及时做出应对,力争防疫...

半导体产业

IC设计

新一代5G芯片相继发布 今年5G手机或超1.5亿部

2020年被认为是5G市场爆发增长的一年。虽然MWC2020停办,但是5G芯片领域依旧火热。近日,芯片大厂高通、紫光展锐等纷纷发布旗下新一代产品。对于...

5G芯片

IC设计

北方集成电路创新中心工程开工

2月28日,在北京经开区34号地,筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩,依次排队经过测温后,进入北方集成电路技术创新中心(北京...

集成电路

IC设计

三星将投资2.2亿美元建越南研发中心 2022年启用

三星是越南最大的海外投资厂商,涉及产品研发、生产的总投资为170亿美元,越南是三星智能手机主要的生产基地,研发中心的投资计划将扩大三星在东南亚...

三星电子

IC设计

康佳拟不超过5亿元参设基金 加速半导体等产业布局

3月2日,康佳集团发布公告, 拟与合作方共同发起成立新兴产业发展投资基金,加速公司在“转型”、“升级”相关战略重点领域的产业布局...

半导体 5G

IC设计

接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程

日前,中国证监会北京监管局披露了中信证券关于中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)首次公开发行股票并科创板上市之辅导基本情况表。信息显示.....

AI芯片 寒武纪

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4G芯片再进化,联发科推出Helio P95处理器

日前曾经表示,目前虽尽力于5G业务开发,但是仍持续维持主流4G业务的IC设计大厂联发科,近期针对旗下目前4G LTE最高阶处理器Helio P90推出...

联发科 IC设计

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