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联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下...

联发科 手机芯片 IC设计

IC设计

长江新城今年量产开源芯片,武汉抢抓“中国芯”机遇

未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,这意味着武汉抓住了快速建立开源芯片产业,实现弯道超车后来居上的重大机遇,对于打破国外在核心软件...

IC设计 半导体芯片

IC设计

英伟达即将首次公开全新GPU核心架构“Ampere”

根据外电最新报导,面对AMD新款7纳米显示卡的来势汹汹,英伟达计划在2020年3月23日,首次公开全新GPU核心架构“Ampere”。目前,因为英伟达...

AMD 英伟达显卡

IC设计

北京2020年重点工作之一:重点发展集成电路产业

2020年,北京将重点发展集成电路产业,以设计为龙头,以装备为依托,以通用芯片、特色芯片制造为基础,打造集成电路产业链创新生态系统。深入落实5G产业发...

集成电路 IC设计

IC设计

成都高新区探索集成电路业界共治 助力打造电子信息万亿级产业

作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区正大力推进集成电路产业升级。2020年以来,建成西南地区首个国家“芯火”双创基地,已入驻设计实验室1个...

IC设计 封装测试 晶圆制造

IC设计

“未来之芯” IC PARK 年产值已突破240亿元

5G芯片行业鏖战未消,AI技术也开始走向商业化阶段,中国芯片产业正处在一个高速发展的时期。各方面利好不断,以中关村集成电路设计园(IC PARK)为代...

IC设计 AI芯片

IC设计

全志科技拟3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域

近年来,参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。日前,芯片设计厂商全志科技发布公告,为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势...

芯片设计 全志科技

IC设计

芯片厂商混战CES 2020

北京时间(下同)1月8日-11日,备受瞩目的2020年国际消费电子展(CES 2020)在美国拉斯维加斯举行,作为消费电子市场终端产品的核心,芯片产品...

IC设计 半导体芯片

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“奇招”与新意并出,富士通6大创新方案迎2020产业回暖!

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用,万物互联的未来正不断加速,物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布

物联网 富士通

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