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联发科天玑800系列5G单芯片发布 终端设备2020年上半年问市

IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。联发科表示,“天玑800”系列5G芯片针对中端5G智能手机设计,...

联发科 IC设计

IC设计

入股武汉导航院 航锦科技发力军民两用芯片

在确定发展军民两用芯片产品战略后,航锦科技股份有限公司(以下简称“航锦科技”)开始动手布局。2020年1月5日,航锦科技发布公告,其的全资子公司长沙韶...

集成电路 IC设计

IC设计

​厦门出台《通知》 健全集成电路产业政策服务体系

日前,厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》(以下简称《通知》),新增部分支持政策,涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破...

集成电路 半导体封测 IC设计

IC设计

AI芯片怎么就进入了洗牌期?

无芯片不AI,芯片是支撑人工智能的基础。2019年,云端AI芯片迎来亚马逊、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家,软硬一体化趋势加强;终端芯片功耗...

IC设计 AI芯片

IC设计

汇顶科技@CES2020:创新Bluetooth LE音频解决方案全球“首秀”

汇顶科技携手一加科技,全球首次演示了应用于TWS真无线耳机的创新Bluetooth LE音频解决方案,助力终端客户开发新一代超低功耗、功能丰富的真无线...

汇顶科技

IC设计

数量近50起 金额近4000亿 2019年全球半导体并购盘点

观察2019年的半导体市场,受全球贸易摩擦问题影响,各国和地区对半导体企业的监管也随之变得更加严格。不过,据全球半导体观察统计,2019年,全球半导体...

半导体封测 IC设计 晶圆制造

IC设计

湖北高校首家芯片产业学院成立

1月4日,湖北工业大学挂牌成立芯片产业学院。这是湖北高校首家芯片产业学院。湖北工业大学芯片产业学院首届本科招生190多人,2019年9月已经完成...

集成电路 IC设计

IC设计

外媒:海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称,华为已经开始低调对外销售海思的芯片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上,华为就向外界推介了4G芯片,这还是华为历史上....

IC设计 华为 海思半导体

IC设计

成本结构成关键,骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

高通(Qualcomm)在Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了发布3款重要的手机处理器,大会第三天也发表两款Conne...

IC设计 高通Qualcomm

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