IC设计资讯-第47页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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高通Snapdragon 8 Elite Gen 2将用台积电N3P制程，预计9月份亮相

2025-05-09

Snapdragon 8 Elite Gen 2 除了将采用台积电第三代 3 纳米节点制程 N3P 来进行量产之外，这款移动处理器将搭载全新的 Adr...

高通台积电

DeepSeek、汇顶科技等加持，联想多款旗舰新品发布

2025-05-08

联想重磅发布moto razr 60 & edge 60系列及YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版等多款旗舰新品...

汇顶科技联想

武汉经信局：积极协调集成电路产业基金等国家大基金资源

2025-05-08

先进功能材料联合实验室由湖北鼎龙控股股份有限公司等7家单位共同组建，聚焦未来新材料赛道，瞄准武汉市“光芯屏端网”产业...

思科展示量子网络芯片，同时宣布于加州成立新实验室

2025-05-08

近日思科展示一款用于连接量子计算机的原型网络芯片，同时宣布在美国加州圣莫尼卡成立一座全新的量子运算实验室...

广东发力集成电路、人工智能等产业！

2025-05-07

近日，广东省人民政府办公厅印发了《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施...

三星Galaxy S26将部分搭载Exynos 2600

2025-05-06

预计Galaxy S26系列中仅有欧洲版会搭载Exynos 2600...

工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订

2025-05-02

4月28日，工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点，以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系...

紫光股份拟赴港上市

2025-04-30

2024年该公司实现营业收入790.24亿元，同比增长2.22%...

复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立

2025-04-29

该中心的成立是复旦大学服务国家重大战略需求、推动产学研深度融合的重要举措，旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技术难题。。。

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