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新紫光集团/北科大等校企协同,攻坚“卡脖子”难题

近期,国内半导体领域出现了多起产学研合作案例,涉及新紫光集团、华大九天、东南大学、华芯邦、北京科技大学、厦门理工大学等...

IC设计

联发科举办天玑开发者大会MDDC 2025,联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术...

联发科

IC设计

160亿半导体项目开工,浙江集成电路产业加强“补链”

近日,浙江省2025年二季度重大项目集中开工,总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动...

半导体 集成电路

IC设计

国芯科技:超高性能RISC-V云安全芯片内测成功

基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于内部测试成功...

RISC

IC设计

国资委加盟,沈阳集成电路产业再添创新平台

4月8日拓荆科技官宣拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心...

IC设计

南京集成电路出新政,EDA被划重点

近日,中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》...

集成电路 EDA

IC设计

美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片

来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家携手研制出一款新型三维光电子芯片

芯片

IC设计

越南FPT在岘港启动AI及半导体研发中心

越南科技公司-FPT公司在岘港启动了一个全新的人工智能(AI)和半导体研发中心...

半导体

IC设计

事关存储器,中国科大首次实现!

中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组,有新突破...

存储器

IC设计