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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-03-24
消息称 iPhone 18 系列 A20 芯片将用台积电 2nm 工艺，试产良率高
iPhone
IC设计
江苏第三代半导体研究院取得一种前驱体封装容器及气相沉积系统专利...
第三代半导体
独立存储器龙头江波龙公告称已向港交所提交上市申请...
半导体 江波龙
九峰山实验室在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备...
氮化镓
Cadence 获威尔士政府 250 万英镑支持，将设半导体设计中心解人才需求...
半导体
2025-03-21
武汉光谷软件产业新政策针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码...
EDA
度亘核芯光电技术（上海）有限公司成立，注册资本高达20亿人民币...
华大九天投资了EDA初创公司杭州九之星软件有限公司...
2025-03-20
日本软银集团将以65亿美元的全现金交易对半导体设计公司Ampere Computing进行收购...
半导体 软银集团
NAND FLASH ( 2026/5/11 18:52:37 )
DRAM ( 2026/5/11 18:52:37 )
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