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涉及集成电路等,复旦大学今年重点打造六大新工科创新学院

复旦大学今年重点打造六大新工科创新学院,涉及集成电路、智能机器人、智能材料等领域...

IC设计

AI算力芯片强势发展,上海新增一家集成电路公司下场竞赛

近日,上海骋风而来集成电路有限公司成立,资本1亿元,经营范围包括集成电路设计...

集成电路

IC设计

上海开展通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作

上海市经济和信息化委员会于4月21日发布了《关于开展2025年新一代通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作的通知》(以下简称“通知”)...

人工智能

IC设计

深圳大学成立人工智能学院!

深圳大学人工智能学院,是响应国家人工智能发展战略,契合大湾区产业蓬勃发展需求...

人工智能

IC设计

印度科研团队提交埃米级芯片提案

该报告建议使用石墨烯和过渡金属二硫族化物(TMD)等超薄材料开发 2D 半导体...

芯片

IC设计

壁仞科技与科华数据达成战略合作

近日,壁仞科技与科华数据股份有限公司正式签署战略合作协议,聚焦人工智能、高性能计算等前沿领域开展联合创新...

壁仞科技

IC设计

东京大学开发新芯片冷却技术,效能比传统高七倍

东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案,利用水的相变来提高散热效率...

芯片

IC设计

高通、联发科、汇顶科技等“芯”助力,vivo X200 Ultra及X200s发布

vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品...

联发科 汇顶科技

IC设计

英特尔德国马格德堡晶圆厂项目推迟,相关用地回归农耕用途

英特尔位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂相关用地暂时回到了旧用途:农业耕作...

英特尔

IC设计