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芯动联科发布2024年报,业绩数据创历史新高

芯动联科2024年利润增超三成 Q4多项业绩创新高,库存大增2262%保障今年销售....

MEMS

IC设计

欧洲半导体公司呼吁制定欧盟芯片法案2.0

半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》,加强设计、材料及设备支持...

半导体

IC设计

湖北统计局:1-2月集成电路圆片产量增长26.8%

湖北省统计局发布“2025年1-2月湖北经济运行情况...

集成电路

IC设计

新思科技携手AMD推出业界最高效能硬件辅助验证产品

新思科技推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统...

AMD

IC设计

英伟达正式发布Blackwell Ultra,黄仁勋预告下一代超级芯片

英伟达CEO黄仁勋推出了新产品“Blackwell Ultra”,并预告了公司的下一代芯片“Rubin”...

芯片 英伟达

IC设计

海思麒麟X90芯片曝光,华为首款PC级CPU要来了?

麒麟X90芯片未来或将用于华为新款PC产品线...

芯片 华为

IC设计

财政部报告:2025 年科技预算 3981.2 亿,半导体等领域迎新机遇

财政部:2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展...

半导体

IC设计

高通推出全新一代骁龙G系列产品组合

高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙®G系列游戏平台组合...

高通

IC设计

英特尔、力积电两大半导体厂商再官宣高层变动

力积电董事徐清祥辞职, 英特尔迎首位华人CEO陈立武...

英特尔 力积电

IC设计