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总投资50亿 重庆大足区“聚力成外延片和芯片产线项目”签约

9月10日上午,重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司举行“聚力成外延片和芯片产线项目”签约仪式。该项目落户大足高新区,总投资50亿元,占地500...

芯片

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瑞萨电子收购IDT,加强嵌入式解决方案全球领先地位

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商...

瑞萨电子

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厦门通富微电获国开行12亿资金支持 一期项目增添“芯”动能

近日,国家开发银行与厦门通富微电子有限公司签约的投融资合作协议里,将为其提供项目贷款12亿元,用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地...

集成电路 通富微电

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英特尔14纳米处理器供不应求,厂商建议改用AMD EPYC解决方案

整体来说,在2018年8月和9月间价格已经上涨了不少,这使得运用在服务器上的Xeon处理器目前相当吃紧。因此,可能是在承受不了英特尔处理器上涨带来的成...

AMD处理器 英特尔处理器

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集成电路产业迎退税红利:多元件集成电路出口退税率提高至16%

9月5日,国家财政部发布通知,表示为完善出口退税政策,对机电、文化等产品提高增值税出口退税率。政策中明确指出,自2018年9月15日起,将多元件集成电...

集成电路 长江存储

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联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片

IC设计龙头联发科8日参加中国台湾科技部主办的《集成电路60周年特展》,展现IC产业设计实力,首度向全球展示5G原型机,藉此大秀研发肌肉;市场预料.....

联发科 IC设计 5G手机

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半导体技术领先 台积电将是最大赢家

8月27日全球第2大的晶圆代工公司格芯(Global Foundries)宣布将无限期搁置7纳米发展计划,转而将资源放在改善与强化现有的14/12纳米...

台积电 晶圆代工 半导体技术

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传超微重议格芯晶圆供应协定 有望扩大释单台积电

美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)退出7纳米竞赛后,知情人士消息证实,超微正与格芯重谈晶圆供给协议。上次重新议约(第六次)给予超微下...

台积电 超微AMD 格芯

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首期40亿 背靠大基金!元禾华创集成电路产业投资基金成立

元禾华创集成电路产业投资基金由苏州元禾控股股份有限公司、国家集成电路产业投资基金发起,联合江苏省政府投资基金等机构共同投资设立,专注于集成电路...

集成电路 IC设计

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