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详解中芯国际转型期的尴尬与机遇

如今,业内已经形成基本共识,全球半导体行业的驱动力正逐渐从智能手机向人工智能、虚拟货币和汽车板块倾斜,行业驱动力的转移,虽然从中长期来看...

晶圆代工 中芯国际

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高通推出骁龙700系列移动平台:功效比骁龙660提升30%

2月27日,高通在巴塞罗那MWC上宣布推出骁龙700系列移动平台。官方表示,该平台旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能...

智能手机 骁龙处理器

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传美国政府评估博通收购高通:有可能阻止交易

2月27日,路透援引3位知情人士的话称,美国外国投资委员会(CFIUS)已经开始对博通收购高通的计划进行评估。博通是一家位于新加坡的芯片公司,它有意收...

高通 博通

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联发科携中兴完成物联网新标准验证 大规模商用倒数

联发科27日宣布,领先业界完成NB-IoT R14商用验证,代表NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段,在中兴通讯的支援下,双方共同完成了NB...

联发科 中兴通讯

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三星电子推出新款图像传感器 支持超高速自动对焦

近日,三星电子推出新款图像传感器ISOCELL Fast 2L3,支持每秒960帧的超级慢动作拍摄和1/120秒快门速度的拍摄,大大强化了拍摄功能。据...

三星电子 图像传感器

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英飞凌与科锐签订碳化硅晶圆长期供货协议

据外媒报道,英飞凌与科锐(Cree)宣布签订了战略性长期供货协议,负责向后者提供碳化硅(silicon carbide,SiC)晶圆,进一步拓展了英飞...

英飞凌

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东莞建材料科学与技术实验室 建设第三代半导体南方基地

该实验室将由中国科学院物理所牵头,聚集海内外在材料科学领域具有优势的高校院所,重点开展人工智能材料、先进制造材料、生命材料和第三代半导体材料...

半导体材料 半导体技术

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6.4亿元加码 国家大基金持股通富微电股权增至21.72%

富士通中国拟将其所持通富微电69,547,131股股份(占通富微电股份总数的6.03%)转让予受让方产业基金;将其所持通富微电57,685,229股股...

集成电路 通富微电

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全面包围联发科 高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺

日前根据网友草透露:2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透,对联发科形成全面包围之势...

联发科 高通 芯片

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