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中国电子信息行业创新步伐加快

据国家集成电路产业投资基金(简称大基金)公布的近两年投资情况,基金运作包含两部分。一是大基金,初期规模1200亿元,截至2017年6月规模已达...

集成电路 闪存芯片 电子信息产业

IC设计

国内半导体行业风口来临 产业发展高增速可期

现阶段我国在IC设计、晶圆制造、封装测试领域已取得不菲成绩,关键技术和设备上完成了突破,逐步渗透入先进制程的供应链中,我们认为洁净室龙头...

IC设计 封装测试 晶圆制造

IC设计

半导体行业整合浪潮隐现 传微芯科技正洽谈收购美高森美

据外媒报道,知情人士周二透露,美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)正在洽谈收购美国最大的军用和航天半导体设备供应商美高森...

半导体设备 美高森美

IC设计

紫光展锐与是德科技签署合作备忘录 合作拓展至5G领域

2018年2月28日,紫光集团旗下核心企业紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手是德科技公司昨日宣布在西班牙巴塞罗那...

紫光集团 芯片设计 5G网络

IC设计

晶圆代工厂或持续扩充版图 台积电业绩可望年增10~15%

虽然智能手机市场成长趋缓,但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起,使得整体半导体产业维持成长态势,包括晶圆代工龙头台积电,以及...

智能手机 台积电

IC设计

专家解读半导体行业热点:六大因素驱动集成电路设备发展

目前,国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点,前端制造到达7nm工艺节点,2018年下半年将量产,5—3nm节点技术正在研发中。而国内方...

智能制造 IC芯片

IC设计

详解中芯国际转型期的尴尬与机遇

如今,业内已经形成基本共识,全球半导体行业的驱动力正逐渐从智能手机向人工智能、虚拟货币和汽车板块倾斜,行业驱动力的转移,虽然从中长期来看...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

高通推出骁龙700系列移动平台:功效比骁龙660提升30%

2月27日,高通在巴塞罗那MWC上宣布推出骁龙700系列移动平台。官方表示,该平台旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能...

智能手机 骁龙处理器

IC设计

传美国政府评估博通收购高通:有可能阻止交易

2月27日,路透援引3位知情人士的话称,美国外国投资委员会(CFIUS)已经开始对博通收购高通的计划进行评估。博通是一家位于新加坡的芯片公司,它有意收...

高通 博通

IC设计