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分析师郭明錤:苹果明年推4款5G iPhone

郭明錤发布最新报告称,苹果公司明年将推出5款iPhone,上半年料推出iPhone SE 2,以及秋季有4款5G版新iPhone登场。

5G

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铠侠看淡3D XPoint前景 闪存仍将长期主导

未来十年,存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

NAND Flash 闪存

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瞄准AIoT商机,华邦电跨足HyperRAM

存储器大厂华邦电看好人工智能物联网(AIoT)应用将随着5G商用而快速成长,将跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市场。

存储器 AIoT

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兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

近日,兆易创新在此次非公开发行A股股票申请文件的反馈意见的回复中,透露了具体规划。

DRAM 兆易创新 IC

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80亿美元 三星电子二期第二阶段项目建设正式启动

据西安日报报道,12月15日,三星(中国)半导体邮箱公司12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。12月10日,西安三星电子闪存芯片项目二期第二...

三星电子 NAND Flash 半导体封测

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业界共识 DRAM市况提前翻红

由于CMOS影像感测器(CIS)市场需求强劲且供不应求,韩系存储器厂持续将旧有DRAM产能移转生产CIS元件,2020年DRAM位元供给年增率恐创下近...

DRAM CMOS传感器

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年末大秀!佰维携最新存储产品亮相深圳电子展

佰维BIWIN成立于1995年,专注为客户提供优质的存储产品,一直致力于为广大整机厂商、品牌商、工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供...

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宏旺半导体ICMAX亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长,中美贸易格局瞬息万变,如何赶上5G与IoT等风...

SSD固态硬盘 宏旺半导体

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铠侠开发新型 “Twin BiCS FLASH”

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)近日宣布开发出创新的储存单元结构“Twin BiCS FLASH”。该结构将传统3D闪存中圆形存储...

东芝存储器

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