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SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM

10月21日,SK海力士宣布开发适用第三代 1Z纳米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。这款实现...

SK海力士

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芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速内存套装

2019年10月18日,世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32...

芝奇国际

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东芝CEO:华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

10月20日,日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官(TOSHIBA Corporation)纲川智先生(Mr. Satoshi Tsunakawa)...

东芝半导体 芯片 华为

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旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货

除ROM拉货动能强劲外,旺宏采用19纳米的SLC NAND Flash,已于本季正式量产出货,第一批产品供应美国机上盒大客户,后市出货可期,法人看好,...

NAND Flash 旺宏

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半导体产业回暖在即 5G带动作用值得期待

近日,全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉,相比于低调惨淡的第二季度,第三季度让业内人士略微松了一口气,知名企业财报的止跌和持平,是否代表着....

DRAM 半导体产业

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格芯宣布提供系统SoC安全解决方案,防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布,将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台,为蜂巢式物联网应用程序提供...

晶圆代工 格芯

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为什么需要下一代DRAM?

近日,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发布了2020年十大科技趋势,预测了未来一年里半导体、通信技术、人工智能、新型显示、智能手机等领域的...

DRAM芯片 DDR

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128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世

随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品,市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位,所推出的世界上...

SK海力士 4D NAND Flash

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先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段

近年来AMD重获市场认可,凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持,在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大,现在又推动ZEN2+7nm...

AMD处理器 英特尔处理器

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