存储器资讯-第85页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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群联：整体NAND位元出货量年增逾80%

2023-12-12

近日，群联公布2023年11月营收情况，该公司合并营收为新台币54.07亿元，月成长近5％，为历史同期次高。今年度累计至11月营收达...

存储器群联 NAND Flash

CAMM2标准成立，有望取代SO-DIMM成笔记本电脑存储器规格主流

2023-12-12

外媒报道，CAMM是笔记本电脑的全新 RAM 存储器规格，而且已正式成为 JEDEC 标准。现在正式名称定为CAMM2，而它被JEDEC采用也...

存储器半导体存储器笔记本电脑

存储芯片涨价之后，部分产品出现缺货？

2023-12-11

据中国台湾媒体消息，经过较久的低压氛围，近日市场逐渐看好存储芯片，加上存储五大厂减产有效，存储芯片价格难以按捺，存储...

三星存储芯片美光科技

美光就150亿美元建厂计划敲定劳资协议

2023-12-08

据中国台湾媒体钜亨网报道，美光与工会达成一项劳资协议，将兴建总值150亿美元的芯片制造设施...

芯片制造存储芯片美光科技

深圳：2025年存储总量达到90EB

2023-12-07

近期，深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》（以下简称《行动计划》）...

乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一

2023-12-07

业界认为，从明年来看，存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一，但将殊途同归，在不久的将来半导体行业或迎来上升...

硅晶圆存储芯片 MCU

传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存

2023-12-07

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备...

三星半导体设备 HBM

存储大厂宣布232层3500系列SSD已发售

2023-12-07

当地时间12月5日，美光科技宣布，采用其232层TLC NAND的美光3500系列NVMe SSD已开始发售，面向OEM市场...

存储器 SSD 美光科技

金泰克荣获2023年度存储风云榜金奖

2023-12-06

11月29日，以“数智创新 AI未来”为主题的2023中国数据与存储峰会在北京召开。此次峰会就如何跨越数据和经济之间的鸿沟难题展开...

半导体存储器金泰克Kimtigo DDR5

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