2020-05-06
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美...
2020-04-29
4月28日，中微公司发布《关于拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的公告》，进一步落实公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区的布局...
2020-04-28
项目分两期建设，其中一期规划总占地面积100亩，总建筑面积30000平米，建设超高纯稀有金属及化合物、稀土功能材料、高端晶体材料及器件三大领域等，项目...
2020-04-28
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多...
2020-04-28
中科九微半导体设备智能制造项目原计划两年半完成，基于市场需求井喷式增长、许多核心零部件面临断供等因素，公司决定将建设周期缩短为一年。目前...
2020-04-27
4月26日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称，公司全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司（以下简称“聚能海芯”），拟投资设.....
2020-04-27
凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为了人们生活中不可或缺的重要器件。不过，硅质半导体由于材料本身限制，无法在高温、高频以及高电压....
2020-04-27
2019年，湖南江丰电子在全球湘商大会上正式签约落户在湖南益阳衡龙新区，计划投资5亿元，将年产800吨电子薄膜用超高纯金属材料。项目达产后，将进一步打...
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