注册

容大感光:新建募投项目光刻胶及其配套化学品预计5月底投产

深圳市容大感光科技股份有限公司(以下简称“容大感光”)股票交易价格连续3个交易日内(2020年5月15日、2020年5月18日、2020年5月19日)...

半导体材料

材料/设备

半导体设备厂商中科仪启动上市征程

公告显示,中科仪于4月28日向辽宁证监局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材,并已于近期收到辽宁证监局予以辅导备案登记的回执。目前公司正在.....

半导体设备

材料/设备

联发科强攻5G中高端市场,再推7纳米天玑820 5G系统单芯片

IC设计大厂联发科持续耕耘5G市场,18日再发表5G系统单芯片新品–天玑820。联发科天玑820采用7纳米制程生产,整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面...

手机芯片 联发科MTK 5G芯片

材料/设备

总投资10亿元的半导体晶圆再生项目生产厂房封顶

资料显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司成立于2019年,总投资10亿元,由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵...

晶圆 半导体材料

材料/设备

清华大学为实控人 CMP设备企业华海清科拟登科创板

5月15日,天津证监局披露华海清科股份有限公司首次公开发行股票(并在科创板上市)接受辅导公告...

集成电路 半导体设备

材料/设备

中国长城推出首台半导体激光隐形晶圆切割机

近日,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,首台半导体激光隐...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

ASML与无锡高新区签署合作协议 升级光刻设备技术服务基地

5月14日,江苏无锡高新区与ASML(阿斯麦)签署战略合作协议,扩建升级光刻设备技术服务(无锡)基地...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

这家半导体设备厂商科创板获受理

据悉,芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像...

半导体设备 光刻机

材料/设备

总投资5亿元 这个半导体关键材料建设一期项目开工

据湖北广电融媒体报道,湖北鼎龙光电半导体关键材料建设(一期)项目主要是围绕半导体及光电显示材料开展产业化生产、研发,投产后将生产CMP用抛光垫预聚体。...

半导体材料 鼎龙股份

材料/设备