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市场需求热!化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境...

第三代半导体 化合物半导体

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证监会同意金宏气体科创板IPO注册

5月21日,据证监会发布消息,近日,证监会按法定程序同意苏州金宏气体股份有限公司(以下简称“金宏气体”)科创板首次公开发行股票注册。金宏气体及其...

半导体材料

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神工股份:公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商

5月21日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)在互动平台上表示,公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商,主要包括台湾积体电路...

半导体材料

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109.74亿元!中环股份控股股东100%股权拟挂牌转让

5月20日,天津中环电子信息集团有限公司(下称“中环集团”)100%股权的转让信息,在天津产权交易中心披露。中环集团的持股方为天津津智国有资本投资运....

半导体材料 中环股份

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规划中长期发展 中微公司拟在上海临港建产业化基地

5月20日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)发布2019年年度股东大会决议公告,审议通过了关于公司拟签署投资协议暨购买...

半导体设备

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容大感光:新建募投项目光刻胶及其配套化学品预计5月底投产

深圳市容大感光科技股份有限公司(以下简称“容大感光”)股票交易价格连续3个交易日内(2020年5月15日、2020年5月18日、2020年5月19日)...

半导体材料

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半导体设备厂商中科仪启动上市征程

公告显示,中科仪于4月28日向辽宁证监局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材,并已于近期收到辽宁证监局予以辅导备案登记的回执。目前公司正在.....

半导体设备

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联发科强攻5G中高端市场,再推7纳米天玑820 5G系统单芯片

IC设计大厂联发科持续耕耘5G市场,18日再发表5G系统单芯片新品–天玑820。联发科天玑820采用7纳米制程生产,整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面...

手机芯片 联发科MTK 5G芯片

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总投资10亿元的半导体晶圆再生项目生产厂房封顶

资料显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司成立于2019年,总投资10亿元,由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵...

晶圆 半导体材料

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