2020-05-11
近日，上海新阳在2019年度网上业绩说明会上表示，公司KrF厚膜光刻胶配套的光刻机一季度已完成安装调试，目前进入试运行阶段。KrF厚膜中试产线在安装调...
2020-05-08
5月7日，5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...
2020-05-08
近日，由沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）生产的前道涂胶显影机到位中芯北方进行验证。据沈阳日报报道，这意味着国产涂胶显影...
2020-05-07
楚雄川至电子材料有限公司半导体材料建设项目总投资1亿元，占地33亩，计划建设年产40吨高纯磷、60吨高纯铟、5吨高纯镓半导体生产线及相关配套设施。该项...
2020-05-06
据太仓日报报道，该项目为12吋纳米级离子化学气相沉积PECVD和8吋微米级反应离子物理溅射沉积RiD的先进工艺及装备研发和制造基地，专注于开发与发展半...
2020-05-06
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美...
2020-04-29
4月28日，中微公司发布《关于拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的公告》，进一步落实公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区的布局...
2020-04-28
项目分两期建设，其中一期规划总占地面积100亩，总建筑面积30000平米，建设超高纯稀有金属及化合物、稀土功能材料、高端晶体材料及器件三大领域等，项目...
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