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ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%

半导体先进制程的检测又有新进步!荷商半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)29日宣布,已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测...

ASML 半导体设备

材料/设备

积塔半导体与盛美半导体达成战略合作

2020年5月28日,上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式达成战略合作,签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举....

半导体设备 积塔半导体

材料/设备

南大光电披露光刻胶项目最新进展

近日,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)在股票交易异常波动的公告中披露了ArF光刻胶产品的开发和产业化项目进展...

半导体材料 南大光电 光刻胶

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总投资3.2亿元的电子特种气体研发产业化基地项目开工

日前,天津绿菱气体有限公司绿菱电子研发产业化基地项目举行奠基仪式。该项目位于天津经济技术开发区南港工业区,拟建成年产6000吨、47种电子特种气体产品...

集成电路 半导体材料

材料/设备

NI携手孤波,助力韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程

2020年新基建的提出,加速了各领域的智能化升级,受应用端的驱动,芯片行业迎来了新的发展期。

芯片

材料/设备

我国碳基半导体制备材料取得关键性突破

千龙网记者今天在北京元芯碳基集成电路研究院举办的媒体发布会上了解到:由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年...

半导体芯片 半导体材料

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联电积极投入GaN制程开发 初期瞄准6英寸代工

晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN),除龙头厂台积电已提供6英寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外,世界先进GaN制程也...

联电 氮化镓 第三代半导体

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闯关科创板 盛美半导体完成上市辅导

日前,上海证监局披露了海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)首次公开发...

半导体设备

材料/设备

中环股份:宜兴工厂预计二季度投产

5月24日,中环股份在投资者互动平台上表示,2017年公司启动集成电路大硅片生产与制造项目,其中12英寸天津工厂2万片/月已投产并向全球客户送样供应....

半导体硅片 中环股份

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