2019-07-02
当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下，EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备，包括现在的7纳米制程，以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程.....
2019-07-02
全球SiC晶圆市场规模约为8千多亿美元，SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree为求强化自身功率及射频元件研发能力，决议2019年5月于美...
2019-06-28
据悉，上海市本次拟支持新材料项目达26个，拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技（上海）股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛...
2019-06-27
6月27日，江丰电子发布关于签订合资协议暨对外投资公告。公告显示，为了实现战略发展规划，拓展公司在集成电路制造专用设备及关键零部件领域...
2019-06-26
燕东微电子官方消息显示，6月25日其8英寸生产线建设项目现场举行了首批设备搬入仪式，北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房，标志着燕东8...
2019-06-25
6月24日，万业企业发布关于签订合资设立集成电路装备集团合作备忘录的公告显示，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）、芯鑫融资租赁...
2019-06-25
日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）披露首次公开发行股票招股说明书，申请在深圳证券交易所上市，本次拟公开发行股票数量...
2019-06-25
6月24日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责...
2019-06-24
日前，材料厂商鼎龙股份发布公告，旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）拟通过增资扩股引入战略投资者——湖北省高新产业...
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