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TCL中环子公司拟投119.6亿元落地深圳12英寸大硅片项目

TCL中环称,公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,项目总投资预计约119.6亿元

半导体硅片 TCL集团

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富创精密上半年净利预增877%-1122%

7月19日,富创精密披露2026年半年度业绩预告公告,披露上半年营收、净利润预期数据,利润增速大幅跑赢营收增长幅度...

半导体设备

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盛美上海王坚:高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

盛美上海董事、总经理王坚表示,公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段,预计截至2026年底,将向多家客户累计交付15至20台以上相关设备...

材料/设备

中国巨石投建24.05亿元电子布项目,年产2.5亿米电子布

公司全资子公司巨石集团拟在浙江省桐乡经济开发区启动建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目。本建设项目计划总投资24.05亿元,资金来源为公司自有及自筹...

材料/设备

精测电子拟收购上海精测半导体41.17%股权

上海精测目前作为精测电子控股子公司,主营业务为半导体前道量检测设备的研发、生产及销售...

精测电子

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阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格

四位知情人士透露,全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格...

材料/设备

信维通信拟最高11亿元收购标的股权,控股高端MLCC生产平台

为进一步满足全球客户快速增长的高端MLCC产品需求,信维通信拟收购益阳电子科技55%股权并增资...

材料/设备

立昂微上半年业绩预扭亏,12英寸硅片销量同比增长近四成

业绩变动主要系半导体硅片板块盈利能力改善,12英寸硅片产销量大幅增长,硅片单位成本下降,综合毛利率同比上升...

半导体硅片 立昂微

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博杰股份预告净利预增超6倍,AI服务器测试与MLCC设备驱动增长

AI服务器相关的ICT、功能测试、老化测试等测试解决方案销售规模同比实现大幅增长...

AI服务器

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