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总投资5亿元 富乐德大直径半导体级硅部件扩建项目签约银川经开区

6月18日,银川经开区举行新入区项目签约仪式,宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导

上海超硅半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在科创板上市,其与中金公司于6月4日签署了辅导协议...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施

6月20日,晶盛机电发布公告,为满足集成电路用大直径硅片项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟向中环领先增资...

中环股份 晶盛机电 硅片

材料/设备

总投资3.32亿元 志橙半导体材料广州总部项目开工

兴橙资本官微消息显示,6月19日,兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...

半导体 半导体材料 碳化硅

材料/设备

基础建设总投资15亿元 中微临港产业化基地项目开工

6月20日,临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式,中微临港产业化基地项目开工仪式在项目现场举行...

集成电路 半导体设备 中微半导体

材料/设备

第三代半导体发展利好,国内产业项目多点开花

在国家政策扶持以及新兴产业的推动下,目前,国内第三代半导体产业链已经初步形成。有数据显示,截至2020年底,全国已有近30家第三代半导体材料企业...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点

6月17日,应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点...

半导体设备 应用材料 半导体材料

材料/设备

半导体设备厂商华海清科科创板成功过会

6月17日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第39次审议会议召开,华海清科股份有限公司(首发)获通过...

集成电路 半导体设备 科创板

材料/设备

中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运

近日,中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线...

半导体设备 晶圆制造 中微半导体

材料/设备

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