注册

总投资20亿元,路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约

据“苏州发布”消息,9月2日,苏州市委市政府召开推进大会。会上,路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落...

半导体 半导体材料

材料/设备

苏州加快培育未来产业,力争2030年总产值突破5000亿元

近日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》(以下简称《意见》),提出到2030年,重点突破一批填补国内空白的关...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付

据路透社报导,全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示,尽管有些供应商遇到了一些阻碍,但今年年底将照计划推出下一代的...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

应用材料:半导体产业面临5大挑战

9月5日,半导体设备厂应用材料(Applied Materials)召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出,半导体产业历经四次扩张...

半导体设备 应用材料 半导体产业

材料/设备

目标突破5000亿元!苏州新政:重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域

9月2日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》(以下简称“《意见》”)。《意见》提出发展目标,到2030年...

半导体芯片 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

国内半导体设备频传佳音:签单、合作…

受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势,国内半导体设备等上游赛道正保持着增长的态势....

集成电路 半导体设备 国产芯片

材料/设备

1.2亿元!晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同

8月28日,晶升股份发布公告表示,其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元,分三批执行...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

材料/设备

瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目

近日,瑞联新材发布公告称,公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告,该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

山东大学、济南市共建!济南晶谷研究院签约

据大众报业·大众日报客户端报道,8月21日,济南晶谷研究院签约活动举行,现场签署研究院框架与落地协议。济南晶谷研究院正式落...

传感器 半导体材料

材料/设备

< 67891011......208>