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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-28
中微公司2月27日发布2025年度业绩快报，2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元
半导体设备 中微半导体
材料/设备
2026-02-27
据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单...
半导体设备
据报道，全球光刻机龙头阿斯麦的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪...
ASML 半导体设备
2026-02-26
据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券...
多晶硅 半导体材料
2026-02-25
公告显示，2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元，同比下降 2.52%；归属于母公司所有者的净利润 2.13 亿元，同比下降 6.12%.....
ASML近日宣布在极紫外光（EUV）技术上取得重大进展，计划将光源功率从600W提升至1000W...
ASML EUV光刻机
2026-02-24
彤程新材料集团股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市...
半导体材料 光刻胶
研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元
2026-02-23
根据该协议，瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权...
瑞萨电子 氮化镓
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )
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