功率器件资讯-第19页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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碳化硅大厂买下一座晶圆厂，并收购一家SiC公司

2024-12-26

近日碳化硅大厂安森美动态频频，其先买下美国德威特空置的一家芯片制造厂，又以1.15亿美元现金收购Qorvo的SiC JFET技术业务....

晶圆安森美半导体碳化硅

广东天域半导体向港交所提交上市申请

2024-12-25

12月23日，港交所披露文件，广东天域半导体股份有限公司（下文简称“天域半导体”）向港交所递交了上市申请，其独家保荐方为...

碳化硅第三代半导体

10亿元！兆驰股份加码布局光通信领域

2024-12-24

12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资不超过5亿元，建设年产....

砷化镓化合物半导体

两个百亿级半导体项目即将投产

2024-12-23

近日，两个百亿级半导体项目即将迎来投产，长飞先进总投资超200亿元的武汉第三代半导体功率器件研发生产基地首批设备已搬入...

碳化硅第三代半导体

美迪凯：第三代半导体封测已实现小批量生产

2024-12-23

美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体...

第三代半导体

总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入

2024-12-20

12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒...

碳化硅第三代半导体

格力碳化硅芯片工厂建成投产

2024-12-19

格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成...

晶盛机电成立日本材料研究所

2024-12-18

晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了...

半导体材料晶盛机电

中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展

2024-12-17

上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质....

半导体技术氧化镓

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