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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-11-14
该公司在2025财年将减少10%的投资，预计投资额为25亿欧元，并将推迟...
英飞凌 碳化硅
功率器件
2024-11-13
二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项目总占地面积52790.032m2
碳化硅
2024-11-12
近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导...
2024-11-07
近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队....
第三代半导体
高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程...
2024-11-06
得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级)，AlGaN缓冲层厚度降至...
晶圆制造
2024-11-05
未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降...
碳化硅 世界先进
2024-11-04
公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、衬底、外延...
2024-10-31
近日，据长飞先进武汉基地相关负责人介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量...
半导体 IC制造 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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