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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-06
格芯将继续为其氮化镓IP产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力...
格芯 氮化镓
功率器件
2024-12-05
12月5日，国际半导体大厂意法半导体与雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）宣布，双方共同签署长期供货协议...
半导体 功率半导体 碳化硅
沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统，涵盖前桥及后桥总成，包含电机、控制器及减速器...
碳化硅
2024-12-03
英诺赛科成立于2017年，是国内第一家氮化镓IDM企业。招股书中...
英诺赛科 氮化镓
2024-12-02
当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作....
功率半导体 碳化硅
2024-11-28
近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥....
IC制造 碳化硅 第三代半导体
2024-11-25
近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京....
小米 碳化硅
芯联动力成立于2023年10月，专注提供车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案...
2024-11-22
11月21日，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基....
第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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