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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-02
当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作....
功率半导体 碳化硅
功率器件
2024-11-28
近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥....
IC制造 碳化硅 第三代半导体
2024-11-25
近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京....
小米 碳化硅
芯联动力成立于2023年10月，专注提供车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案...
碳化硅
2024-11-22
11月21日，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基....
第三代半导体
湖南三安碳化硅项目总投资160亿人民币，旨在打造6英寸/8英寸兼容碳化硅全产业链垂直整合量产平台...
碳化硅 三安光电
2024-11-21
拓诺稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发...
氧化镓
2024-11-20
新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备...
2024-11-18
总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地项目在金湾区半导体产业园开工建设...
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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