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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-17
据北京顺义消息，截至10月底，北京市政府投资基金共完成全市139个项目的投资决策。其中，北京晶格领域半导体有限公司获得了...
碳化硅
功率器件
2024-12-16
伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是....
半导体 半导体元器件 江丰电子
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同...
碳化硅 氮化镓 第三代半导体
三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种...
功率半导体
2024-12-13
该项目将通过增加先进的晶圆制造设备，扩建全球首个6英寸（150mm）InP生产线...
2024-12-12
近期，国内南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区芯片生产线相关项目如雨后春笋般加速推进，涵盖了碳化硅、IGBT、滤波...
芯片 碳化硅 IGBT
双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓...
台积电
2024-12-11
港股IPO流程一般包括递表-聆讯-路演-招股-公布配售结果-暗盘交易以及挂牌上市等阶段...
英诺赛科 氮化镓
2024-12-10
据企查查显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限....
功率半导体 IGBT 大基金
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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