功率器件资讯-第39页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶

2024-03-27

2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪...

芯片制造功率半导体碳化硅

这家国内SiC设备厂商首签海外订单

2024-03-26

3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导...

半导体设备碳化硅

SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！

2024-03-25

3月20日，春分时期，万物复苏，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。现场一片繁忙热闹....

碳化硅氮化镓第三代半导体

GaN企业，出售！

2024-03-20

近日，美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。目前，Odyssey已与客户签署最终协议，将其大部分资产出售给一家大型半导...

氮化镓第三代半导体

总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工

2024-03-20

据中新辽宁消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区（经开区、中德园）汉京半导体产业基地项目...

半导体碳化硅第三代半导体

爱仕特/英威腾/深圳先进院，三方联合启动深圳市科技重大专项

2024-03-19

近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称“爱仕特”）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签...

功率半导体碳化硅

国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

2024-03-19

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....

集成电路射频芯片

全球GaN最新应用进展！

2024-03-19

短短几年间，各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前，GaN消费电子产品市场已是一片红海，竞争日趋激烈....

氮化镓第三代半导体消费电子

全球加速碳化硅产能扩充

2024-03-18

近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月...

新能源汽车碳化硅第三代半导体

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