功率器件资讯-第41页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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理想汽车与这家SiC企业达成合作

2024-03-05

近日，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车...

汽车电子碳化硅

泰科天润办公研发总部及8英寸SiC功率器件生产基地项目打桩收尾

2024-03-05

据北京顺义消息，近日，泰科天润建设公司总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目全面复工，目前正在进行打桩收尾和结...

功率半导体碳化硅

英飞凌宣布重组销售与营销组织

2024-03-04

英飞凌宣布重组销售与营销组织，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建...

英飞凌功率半导体

一期59亿元，中车时代中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目成功送电

2024-03-04

据“宜兴发布”公众号消息，2月29日凌晨，宜兴中车时代半导体有限公司中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目送电成功...

芯片制造功率半导体

新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？

2024-02-28

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆...

电子元器件化合物半导体

第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶

2024-02-26

据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计年底...

半导体第三代半导体

捷希科技拟A股IPO，已进行上市辅导备案

2024-02-26

2月23日，证监会披露了国泰君安关于南京捷希科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

芯片设计功率半导体射频器件

GaN开启了“无限复制”时代！

2024-02-22

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经...

功率半导体半导体技术氮化镓

三安意法半导体项目预计年内亮灯通线

2024-02-22

据西部科学城消息，近日，位于西部（重庆）科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内...

意法半导体功率半导体三安光电

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