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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-03-19
近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称“爱仕特”）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签...
功率半导体 碳化硅
功率器件
3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....
集成电路 射频芯片
短短几年间，各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前，GaN消费电子产品市场已是一片红海，竞争日趋激烈....
氮化镓 第三代半导体 消费电子
2024-03-18
近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月...
新能源汽车 碳化硅 第三代半导体
2024-03-15
据昌龙智芯消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称“昌龙智芯半导体”）正式落地北京顺义区，举行了公司成立...
2024-03-14
据浙江鑫达建设有限公司消息，远景环保年产半导体分类器件100亿件项目完成竣工验收....
功率半导体 分立器件
据微龙游消息，3月13日，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建....
芯片设计 功率半导体
2024-03-13
3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体....
意法半导体 碳化硅 第三代半导体
2024-03-08
近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元...
英诺赛科 氮化镓 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/6/17 18:37:59 )
DRAM ( 2026/6/17 18:37:59 )
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