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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-03-15
据昌龙智芯消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称“昌龙智芯半导体”）正式落地北京顺义区，举行了公司成立...
功率半导体 碳化硅
功率器件
2024-03-14
据浙江鑫达建设有限公司消息，远景环保年产半导体分类器件100亿件项目完成竣工验收....
功率半导体 分立器件
据微龙游消息，3月13日，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建....
芯片设计 功率半导体
2024-03-13
3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体....
意法半导体 碳化硅 第三代半导体
2024-03-08
近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元...
英诺赛科 氮化镓 第三代半导体
2024年3月5日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，为了适应公司战略及经营发展需要，已经顺利完成股份...
碳化硅 第三代半导体 MOSFET
3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新....
功率半导体 IGBT
2024-03-07
据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包...
集成电路 士兰微电子 功率半导体
2024-03-06
2024年3月6日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在...
德州仪器 功率半导体 半导体元器件
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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