功率器件资讯-第42页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

2024-02-22

近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金...

功率半导体 IGBT 科创板

英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链

2024-02-19

近日，化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息，英国想要通过一个名为ORanGaN项目，来构建一个全新的主权供应链，专注于研发5G通信的...

功率半导体氮化镓第三代半导体

三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶

2024-02-09

2024年1月23日，华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，合同工期仅为8....

意法半导体碳化硅三安光电

Qorvo将收购这家半导体企业

2024-02-05

全球知名射频企业Qorvo近期宣布，公司就收购半导体产商Anokiwave Inc已达成最终协议。该交易预计将在第一季度完成...

芯片射频器件

国内碳化硅产业持续升温，三个项目新进展

2024-02-05

近两年，SiC市场愈发受到市场重视，包括汽车、太阳能、储能等应用领域纷纷加大碳化硅应用...

功率半导体碳化硅

晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约

2024-02-04

2月1日，嘉兴国家高新区视野消息显示，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。据悉，该项目由浙江晶能微电子有限公司...

碳化硅第三代半导体

晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议

2024-02-04

2月2日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦控股集团”）与福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导...

半导体第三代半导体第四代半导体

芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

2024-02-02

1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下...

士兰微电子功率半导体露笑科技

年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约

2024-02-02

据嘉兴国家高新区视野消息，2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行...

晶圆半导体制造碳化硅

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