功率器件资讯-第52页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

电装5亿美元入股这家SiC公司

2023-11-10

11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装将...

功率半导体碳化硅

东部高科正式启动超高压功率半导体业务

2023-11-09

近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务...

晶圆代工功率半导体

罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底

2023-11-08

罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的…

半导体碳化硅

国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

2023-11-07

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终...

功率半导体晶盛机电碳化硅

功率半导体又现一桩收购案！日厂MinebeaMitsumi将收购日立旗下公司

2023-11-03

11月2日，日厂MinebeaMitsumi宣布，将收购日立制作所（Hitachi）旗下功率半导体事业公司日立功率半导体...

芯片功率半导体碳化硅

又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资

2023-11-03

近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续...

芯片功率半导体碳化硅

中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

2023-11-03

2023年10月31日，中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。据中电化合物介绍，8吋相比6吋面积增加...

碳化硅第三代半导体化合物半导体

三大半导体厂商Q3营收曝光！

2023-11-01

第三季度，三安光电实现营收36.86亿元，同比增长13.43%；归母净利润264.36万元，同比下降95.19%；前三季度...

华润微电子碳化硅三安光电

又一家SiC公司成立！

2023-10-31

近期，中芯集成宣布芯联动力正式成立，注册资本5亿元，其中，中芯集成使用自有资金出资2.55亿元，占注册资本总额51.00%；芯联合伙...

碳化硅中芯集成 MOSFET

< 50 515253 54 55......154 >

粤公网安备 44030402006426号