功率器件资讯-第55页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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IGBT企业斯达半导体宣布改名

2023-09-29

9月25日，斯达半导发布公告称，为契合公司全球化发展战略，拟将中文名称由“嘉兴斯达半导体股份有限公司”变更为“斯达半导体股份...

功率半导体 IGBT 斯达半导

三家SiC企业宣布合作

2023-09-28

9月27日，绿能芯创电子科技有限公司官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司、乾晶半导体有限公司...

功率半导体新能源汽车碳化硅

这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？

2023-09-26

近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50...

晶圆功率半导体碳化硅

高端智能功率模块（IPM）项目投产

2023-09-26

据中德生态园官微消息，近日，青岛市集成电路产业园内，高端智能功率模块（IPM）项目正式投产...

集成电路功率半导体 IGBT

广州第三代半导体创新中心中试线通线

2023-09-26

据黄埔融媒消息，9月22日，“创芯新时代·湾区新引擎”2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开...

半导体技术氮化镓第三代半导体

聚焦功率半导体，英飞凌与这家国内厂商达成合作

2023-09-25

英飞凌宣布与深圳英飞源技术（Infypower）合作，其将为Infypower提供业界领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET 功率半导体器...

英飞凌功率半导体碳化硅

总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基

2023-09-25

据苏州纳米城消息，9月20日，苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在园区举行...

晶圆汽车芯片功率半导体

东科半导体与北京大学共建，第三代半导体联合研发中心

2023-09-20

9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立...

集成电路氮化镓第三代半导体

230亿SiC项目在列！重庆高新区重大项目名单出炉

2023-09-15

近期，重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单，ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列...

意法半导体碳化硅三安光电

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