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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2023-11-15
当地时间11月13日，冲电气工业株式会社（OKI）与信越化学合作，宣布成功开发出一种技术，该技术使用OKI的CFB...
功率半导体 氮化镓 第三代半导体
功率器件
2023-11-14
近日，Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品...
安世半导体 碳化硅 MOSFET
2023-11-13
近日，华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台...
华为 新能源汽车 碳化硅
华引芯官方消息显示，11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成...
半导体封装 半导体元器件
11月9日，江苏省人民政府办公厅发布关于加快培育发展未来产业的指导意见（以下简称“《指导意见》”）...
半导体技术 第三代半导体
2023-11-10
11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装将...
功率半导体 碳化硅
2023-11-09
近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务...
晶圆代工 功率半导体
2023-11-08
罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的…
半导体 碳化硅
2023-11-07
11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终...
功率半导体 晶盛机电 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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