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19亿美元!纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议

5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面...

汽车电子 安森美半导体 碳化硅

功率器件

三菱电机和Coherent宣布合作,瞄准8英寸SiC衬底

近日,美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布,双方已签署一份谅解备忘录 (MOU)并达成项目合作,将在200毫米...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工

5月28日,杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内...

集成电路 封装测试 功率半导体

功率器件

建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区

5月29日,深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称“芯能半导体”)与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议...

芯片 功率半导体 IGBT

功率器件

总投资近18亿,6个半导体项目签约北京顺义

据北青社区报顺义版消息,5月28日,在中关村论坛上,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛举办...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

总投资近200亿!半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约

据苏锡通科技产业园区消息,5月23日,2023年苏锡通科技产业园区投资环境推介会在苏州举办...

晶圆 半导体材料 功率半导体

功率器件

第三代半导体企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

近期,瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元B轮融资,,致力于研发与生产第三代宽...

芯片 第三代半导体

功率器件

普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶

据湖南润成建设有限公司消息,5月24日,普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶仪式举行...

半导体元器件 第三代半导体

功率器件

总投资16.8亿元,芯谷半导体研发生产项目开工

据吴中高新区发布消息,5月23日,苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。项目地块位于长安路以南、规划浦临路以西、在建民安...

半导体产业 第三代半导体

功率器件